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何思聰 一級建造師
研究方向：工程建設、造價管理。
E-mail：hscam1996@sina.com。
▌代表論文
1. 何思聰,李俊華,熊楊，孫彬.裝配式建筑套筒灌漿料實體強度檢驗試驗研究[J].建筑結構，2020,50（09）：7-10+78。
2. 李俊華，何思聰，陳文龍，嚴蔚，孫彬，基于壓電阻抗效應的套筒灌漿飽滿度識別與應用[J].土木工程學報，2020,53（5）：65-77+117。
3. Fei Guo，Junhua Li，Sicong He，Chunheng Zhou,Experimental Study on the Effect of Grouting Defects on Mechanical Properties of the Rebar Connected by Full-Grouted Sleeves[J],Advances in Civil Engineering,2022,Article ID 5036505：10。
▌專利軟著
[授權發明專利]
1.REUSABLE PIEZOELECTRIC SENSOR FOR DAMAGE IDENTIFICATION,Application No. 16/925,147。
[實用新型專利]
1. 一種可重復使用的損傷識別壓電傳感裝置,CN 210803350 U。
